研究
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研究ビジョン
私の研究は、計算基盤、半導体チップ、ロボティクスを横断する ディペンダブルで知的なシステム の構築を目指しています。ICテスト、システムレベル信頼性、セキュア設計、AIチップ信頼性を通じて、超スマート社会に必要な安全性・信頼性・セキュリティの実現に取り組んでいます。
機能安全・車載システム
主なテーマ
- ISO 26262に対応した車載機能安全の高品質化
- Power-On Self-Test（POST）とオンライン自己診断技術
- マルチサイクルテストと故障検出能力の向上
主な成果
- 車載MCU向け自己テストアーキテクチャの提案
- マルチサイクルBISTにおけるテストポイント挿入技術
- Renesas Electronicsとの共同研究による実用的な車載マイコン検証
VLSIテスト・故障診断・ディペンダブル設計
主なテーマ
- 低消費電力ロジックBISTとフィールドテスト
- 縮退故障、遅延故障、ブリッジ故障などの故障診断
- テスト容易化設計と電力を考慮したテスト
- グラフニューラルネットワークと強化学習を用いたテスト最適化
主な成果
- マルチサイクルBISTにおけるスキャンアウト電力削減
- 機械学習を用いたテストポイント選択
- 時空間GCNによる機能故障影響予測
チップレットシステム・3D集積
主なテーマ
- 3D TSVのテストと信頼性評価
- チップレットシステムのライフサイクル管理
- マルチチップシステム向けセキュア統合テスト
- Software-Defined Secure Island技術
AIチップ信頼性・エッジ処理
主なテーマ
- Memory-based Reconfigurable Processor（MRP）
- Set Operation Processor（SOP）
- エッジAIシステムの信頼性とテスト
- ニューラルネットワーク実装、経年劣化、ソフトエラー耐性
セキュア設計・軽量認証
主なテーマ
- IoTデバイス認証とセキュアテスト
- 機械学習攻撃に耐性を持つPUF
- JTAGセキュリティと境界スキャン保護
- SAS-Lなどの軽量認証プロトコル
教育・技術移転
- 組込みシステム開発教育プログラム
- AI/Data Scienceの実践型PBL
- 半導体人材育成プログラム
- 企業・地域社会との連携教育
詳しい授業・教育活動は Teaching page をご覧ください。
国際連携
- JSPS-NSFCなどの二国間共同研究
- チップレットシステム信頼性に関する国際共同研究
- IEEE、ACM、IEICEなどでの論文発表・委員会活動
- ATS、ITC-Asia、ETS、ITC-CSCC、ICECCなど国際会議での活動